TBL Forum

Full Version: How to realize SMT fast processing
You're currently viewing a stripped down version of our content. View the full version with proper formatting.
With the emergence of economic globalization, competition in major markets has become more and more fierce. If pcb prototype manufacturer processing factories want to survive the fierce competition and have a foothold, they need long-term maintenance. The most important point is the need lower the cost. If we want to reduce costs, we need to improve production efficiency.

China SMT chip processing plant has been committed to continuously improving the efficiency of chip processing.
Placement program processing:
The SMT production line consists of many processes, including printing, SMT placement, reflow soldering, wave soldering, etc., but the most important production efficiency is determined by the placement machine. An SMT production line usually includes two placement machines, high-speed and high-precision. The high-speed machine mainly mounts chip components, and the high-precision placement machine mainly mounts IC and other components. When the two placement machines take the same time to complete a placement process, this SMT production line can improve production efficiency. In order to improve productivity, we can divide the placement into the following steps.

The first is allocation. Reasonably allocate the quantity of placement materials required by each device to make the equipment time equal. When we allocate the number of components that need to be mounted on each device for the first time, because there will be a large time difference, we need to adjust all the equipment on the production line according to the time required by the equipment.

Optimize equipment. Each placement machine has a large placement speed value, but in fact this speed value must be realized under certain conditions. Each piece of equipment needs to be optimized to make the placement machine meet these requirements in the production process, achieve fast placement, reduce placement time, improve production efficiency,quick turn PCB Assembly and achieve more efficient production.
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайт
сайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтсайтtuchkasсайтсайт